華宇電子提供專業(yè)的MEMS麥克風(fēng)芯片封測服務(wù)，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 硅麥又稱MEMS麥克風(fēng)，是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，由MEMS聲壓傳感器芯片、ASIC芯片、音腔和RF抑制電路組成，MEMS聲壓傳感器是一個由硅振膜和硅背極板構(gòu)成的微型電容器能將聲壓變化轉(zhuǎn)化為電容變化，然后由ASIC芯片將電容變化轉(zhuǎn)化為電信號，實(shí)現(xiàn)“聲–電”轉(zhuǎn)換。 ?硅麥的結(jié)構(gòu)? MEMS聲壓傳感器 MEMS聲壓傳感器實(shí)際上是一個由硅振膜和硅背極板組成的微型電容器，硅振膜能感測聲壓的變化，將聲壓轉(zhuǎn)化為電容變化。 公司憑借先進(jìn)設(shè)備、嚴(yán)格工藝控制和全流程服務(wù)，可為客戶提供高可靠MEMS麥克風(fēng)封測解決方案。

Recon Wafer Process（晶圓重構(gòu)）： 華宇電子提供專業(yè)的8英寸和12英寸Recon Wafer?服務(wù)，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 ?技術(shù)優(yōu)勢? 高精度加工：切割崩邊≤5μm，缺陷檢測分辨率0.5μm。 嚴(yán)格品控：多環(huán)節(jié)AOI檢測，潔凈度達(dá)顆粒殘留≤10顆（≥0.1μm）。 ?成熟工藝 支持12英寸晶圓低應(yīng)力BG膜貼合、無氣泡作業(yè)。 分選效率UPH 20K，支持13 BIN分類，適配圖像傳感器、IC等多種芯片。 ?質(zhì)量與交付? 包裝標(biāo)準(zhǔn)：真空晶舟盒（8英寸25片/盒，12英寸13片/盒）。 符合行業(yè)高良率要求，提供穩(wěn)定量產(chǎn)服務(wù)。 Stealth Dicing Process（激光隱切）： 華宇電子提供專業(yè)的8英寸和12英寸?Stealth Dicing?服務(wù)。 技術(shù)特點(diǎn)? 完全干燥工藝：無需冷卻液或其他介質(zhì)，減少污染風(fēng)險(xiǎn)。 無截口損失：切割過程中材料損耗極低，提升利用率。 無切屑：避免碎屑對精密器件的影響，提高成品率。 高彎曲強(qiáng)度：切割后的材料結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定，適用于高應(yīng)力環(huán)境。 切割道：適應(yīng)更窄的切割道寬度。 ?隱切原理? 隱形切割技術(shù)可將能夠穿透材料的波長的激光光束聚焦，在內(nèi)部聚焦并形成晶圓破裂的起點(diǎn)(改性層:隱形切割層，以下稱為“SD 層”)，然后向晶圓施加外部應(yīng)力，將其分離。該過程主要由兩部分組成，一般被稱為激光改制過程與晶圓擴(kuò)展分離過程， ?隱切激光改制過程? 激光光束聚焦在晶圓內(nèi)部，形成 SD 層以分離晶圓。 裂紋也從 SD 層形成，而 SD 層在內(nèi)部朝向晶圓的頂部和底部表面形成，這些裂紋通過激光光束掃描沿著計(jì)劃的切割線連接。此外，為了切割 MEMS 器件等厚晶圓，在厚度方向上形成多個 SD 層，然后連接裂紋。 根據(jù)SD層行為可以分為 晶圓擴(kuò)展分離過程  通過膠帶膨脹等行為在周邊方向上拉緊膠帶，對已形成 SD 層的晶圓施加外力。這會對晶圓的內(nèi)部裂紋狀態(tài)施加拉應(yīng)力，并使裂紋延伸到頂部和底部表面，從而分離晶片。由于晶圓分離是通過延伸裂紋進(jìn)行的，因此沒有應(yīng)力施加在器件上。此外，由于基本上沒有截口損失，這會提高芯片成品率。 Machine model：DISCO ?DFL7362、DISCO DDS230 公司憑借先進(jìn)設(shè)備、嚴(yán)格工藝控制和全流程服務(wù)，可為客戶提供高可靠性Recon Wafer & …

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引 言 2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導(dǎo)體展是東南亞地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的重要展會，匯集了來自全球的半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)供應(yīng)商，今天在新加坡濱海灣金沙會展中心舉行，此次展會聚焦可持續(xù)制造、綠色技術(shù)及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新。華宇電子首秀展會，與全球伙伴相聚、共話產(chǎn)業(yè)發(fā)展 展會介紹 一年一度的亞洲新加坡國際半導(dǎo)體展覽會（SEMICON Southeast Asia）是東南亞規(guī)模最大的半導(dǎo)體設(shè)備展覽會。本次展覽面積24000平方米，展商數(shù)量570家，觀眾人數(shù)超過20000人。本次展會聚焦半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新，旨在拓展全球電子制造供應(yīng)鏈，為行業(yè)帶來前沿趨勢與市場機(jī)遇。 展會盛況 新加坡半導(dǎo)體展覽會SEMICON Southeast Asia 企業(yè)亮點(diǎn) 中國最具一站式封測服務(wù)的企業(yè) 公司分布長三角、珠三角、服務(wù)全球芯片設(shè)計(jì)公司，為客戶提供就近化服務(wù) 掌握產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)：封裝設(shè)計(jì)、基板設(shè)計(jì)、熱學(xué)仿真、測試硬件與程序設(shè)計(jì) 能夠及時(shí)響應(yīng)開發(fā)和批量生產(chǎn) 總 結(jié) 作為國內(nèi)領(lǐng)先的封測服務(wù)提供商，公司始終以技術(shù)驅(qū)動品質(zhì)，服務(wù)賦能客戶為核心理念，依托智能化生產(chǎn)制造和全球化供應(yīng)鏈體系，為客戶提供從設(shè)計(jì)支持到量產(chǎn)交付的一站式服務(wù)。 未來，公司將繼續(xù)深耕高性能、高密度、高可靠性封測技術(shù)研發(fā)，布局大容量存儲與射頻芯片封測服務(wù)，與全球合作伙伴共建開放創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。我們誠邀業(yè)界同仁攜手同行，以技術(shù)突破定義行業(yè)高度，以精誠合作共贏智能時(shí)代！   誠邀業(yè)界同仁蒞臨池州華宇電子展位B2530交流洽談！

LQFP100L（14X14）產(chǎn)品介紹 LQFP100L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術(shù)（SMT）。 高密度引腳設(shè)計(jì)，100引腳；低輪廓設(shè)計(jì)：封裝厚度為1.4mm； 優(yōu)異的電氣性能，引腳布局優(yōu)化，減少信號串?dāng)_，適合高頻，高速信號傳輸。廣泛應(yīng)用于，高異能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。 主要應(yīng)用領(lǐng)域：工業(yè)控制、PLC、電機(jī)控制、傳感器接口、智能家居、家電控制板、汽車電子。 LQFP128L（14X14）產(chǎn)品介紹 LQFP128L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術(shù)（SMT）。 高密度引腳設(shè)計(jì)：128引腳；低輪廓設(shè)計(jì)：封裝厚度為1.4mm； 優(yōu)異的電氣性能，引腳布局優(yōu)化，減少信號串?dāng)_，適合高頻，高速信號傳輸。廣泛應(yīng)用于，高異能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。 主要應(yīng)用領(lǐng)域：高端工控設(shè)備、汽車電子、通信設(shè)備、智能設(shè)備。

華宇電子Flip Chip封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點(diǎn)技術(shù)在晶圓內(nèi)部重新排布線路層（RDL），然后電鍍上bump。bump的結(jié)構(gòu)一般為Cu+solder或Cu+Ni+solder。通過倒裝裝片機(jī)將芯片翻轉(zhuǎn)正面朝下，無需引線健合，通過回流焊爐熱熔芯片上的錫凸點(diǎn)（Bump）與引線框架或者基板進(jìn)行焊接，使得芯片與載體焊接起來，直接替代了傳統(tǒng)的上芯與壓焊的工藝。電信號通過載體實(shí)現(xiàn)與封裝外殼互聯(lián)的技術(shù)無需引線鍵合。形成更短的電路，降低電阻；縮小了封裝尺寸，相比傳統(tǒng)引線鍵合產(chǎn)品，提高了電性能，熱性能。有更高的可靠性保障。 主要應(yīng)用領(lǐng)域：無源濾波器、存儲器、CPU、GPU及芯片組等產(chǎn)品。 FCOL FCBGA WBBGA

近日，華宇電子團(tuán)隊(duì)赴日本DISCO進(jìn)行長達(dá)一周的技術(shù)交流培訓(xùn)，旨在進(jìn)一步提升骨干人員的工藝技術(shù)水平和現(xiàn)場管理能力，進(jìn)而為公司長足發(fā)展做好充分準(zhǔn)備。 此次赴日交流培訓(xùn)涵蓋設(shè)備工藝原理、操作控制要點(diǎn)、安全注意事項(xiàng)等方面。培訓(xùn)老師重點(diǎn)圍繞DGP8761+DFM2800設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)講解及現(xiàn)場教學(xué)，有效幫助大家進(jìn)一步細(xì)化知識、查缺補(bǔ)漏。通過上機(jī)仿真練習(xí)，學(xué)員們將理論知識快速運(yùn)用于實(shí)際操作中，不僅提升了培訓(xùn)效果，而且強(qiáng)化了操作技能。參與培訓(xùn)的人員均被頒發(fā)了結(jié)業(yè)證書。 參觀培訓(xùn) 現(xiàn)場仿真教學(xué) 除了專題培訓(xùn)之外，雙方就合作方面進(jìn)行了商務(wù)交流。重點(diǎn)圍繞發(fā)展目標(biāo)、市場應(yīng)用、未來趨勢以及深化合作等事項(xiàng)進(jìn)行了廣泛而深入的探討，系統(tǒng)總結(jié)了過往合作中存在的問題點(diǎn)，為長久的戰(zhàn)略合作進(jìn)一步明確了發(fā)展方向。 董事長彭勇在交流中表示，在當(dāng)前復(fù)雜多變的國際形勢下，半導(dǎo)體行業(yè)正面臨著新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，雙方要始終保持緊密合作，建立良好的合作機(jī)制。今后更要充分利用各自優(yōu)勢及資源，拓寬合作領(lǐng)域，深化合作層次，使每一項(xiàng)合作舉措都能有效轉(zhuǎn)化為合作成果，為雙方的業(yè)務(wù)增長提供有力支撐。 此次赴日活動，明確了公司在封測市場全方位、可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展的全球戰(zhàn)略布局，增進(jìn)了華宇人開拓市場、提質(zhì)增效的信心和決心。

?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進(jìn)國際先進(jìn)的C-Mold塑封設(shè)備：PMC-2030，可實(shí)現(xiàn)Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.45~1.40mm的制程能力，先進(jìn)制程工藝能力有了新的提升！ C-Mold與T-Mold對比

華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產(chǎn)品?上線量產(chǎn) ? ?SOP32 300mil 封裝產(chǎn)品是一種新型SOP(System onPackage)雙排引腳封裝，管腳間距1.27 mm。封裝外形小巧，適用于集成電路芯片的封裝，并且具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。采用環(huán)保物料，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)及JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。 ?主要應(yīng)用領(lǐng)域：電視機(jī)，洗衣機(jī)，電冰箱、電動車等家用電器。 產(chǎn)品圖 POD

為進(jìn)一步提升員工的職場幸福感，強(qiáng)化家企聯(lián)系，構(gòu)建企業(yè)與員工家庭溝通的橋梁與紐帶，激發(fā)員工及家屬對企業(yè)的自豪感與歸屬感。7月13日，華宇電子成功舉辦2024年“一路同“芯” 感恩有您”主題家庭開放日活動。此次家庭開放日活動共有15組家庭報(bào)名，近60余人齊聚一堂，共赴一場溫情之旅，拉近“大家”與“小家”的距離。 上午8:30左右，每組家庭陸續(xù)到達(dá)公司，在人力資源部“導(dǎo)游”薛經(jīng)理的帶領(lǐng)下，依次參觀了展廳、產(chǎn)線、辦公室、實(shí)驗(yàn)室及文化墻等區(qū)域。初步了解公司發(fā)展歷程、產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與流程、辦公環(huán)境及企業(yè)文化。 傾聽華宇 ?共話芯片 活動現(xiàn)場，董事長致歡迎詞，他表示，公司的發(fā)展離不開每一位員工的辛勤勞動，更離不開每一個家庭的支持和鼓勵。舉辦員工家庭開放日的初衷，是希望通過這樣的活動，全方位調(diào)動積極力量，不斷增強(qiáng)“小家”與“大家”的融合發(fā)展，打造具有華宇特色的企業(yè)文化，加快公司高質(zhì)量發(fā)展的前行步伐。 隨后，華宇電子研發(fā)部高級經(jīng)理王釗向家人們作半導(dǎo)體知識科普，為了讓孩子更加清晰了解什么是半導(dǎo)體，王經(jīng)理以身邊常用的電子設(shè)備為例，勾起了孩子們的興趣。他們認(rèn)真聆聽，時(shí)不時(shí)與家長互動溝通，一片幸福祥和景象。 共聚華宇 親子互動 幾組熱身小游戲正式開啟了今天的親子活動，家人們勢氣滿滿，志在必得。 穿越火線 游戲規(guī)則：家庭成員兩人參與挑戰(zhàn)，一人戴眼罩參與挑戰(zhàn)，另一人道具外指揮，不觸碰網(wǎng)線通過即挑戰(zhàn)成功。 百發(fā)百中 游戲規(guī)則：每組家庭10次投球機(jī)會，進(jìn)球5個以上并不在同一個球桶內(nèi)即為挑戰(zhàn)成功。 腰纏萬貫 游戲規(guī)則：家長或者孩子中挑選1人，腰上綁緊盒子，每個盒子里裝15個兵乓球，音樂響起，隊(duì)員開始扭動，另一名隊(duì)員負(fù)責(zé)接球。音樂停止接住兵乓球數(shù)為5個以上即挑戰(zhàn)成功。 不童凡響 游戲規(guī)則：挑戰(zhàn)者在游戲區(qū)域用充氣大錘捶打氣球，在規(guī)定的30秒內(nèi)錘爆5個氣球即挑戰(zhàn)成功。 石膏彩繪DIY 游戲規(guī)則：挑戰(zhàn)者在游戲區(qū)域用充氣大錘捶打氣球，在規(guī)定的30秒內(nèi)錘爆5個氣球即挑戰(zhàn)成功。 合影留念 ?家庭，是我們心靈的港灣，是我們力量的源泉。而企業(yè)，則是我們實(shí)現(xiàn)夢想的舞臺，是我們共同成長的家園。 ? ?相聚的時(shí)光雖然短暫，卻使我們心系彼此、溫暖相擁。家庭開放日活動，是筑造華宇“家文化”的重要平臺，未來，讓我們繼續(xù)一路向“芯、攜手同行，共同譜寫出更加輝煌絢麗的”芯“篇章！