華宇電子提供專業(yè)的MEMS麥克風(fēng)芯片封測服務(wù)，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 硅麥又稱MEMS麥克風(fēng)，是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，由MEMS聲壓傳感器芯片、ASIC芯片、音腔和RF抑制電路組成，MEMS聲壓傳感器是一個由硅振膜和硅背極板構(gòu)成的微型電容器能將聲壓變化轉(zhuǎn)化為電容變化，然后由ASIC芯片將電容變化轉(zhuǎn)化為電信號，實現(xiàn)“聲–電”轉(zhuǎn)換。 ?硅麥的結(jié)構(gòu)? MEMS聲壓傳感器 MEMS聲壓傳感器實際上是一個由硅振膜和硅背極板組成的微型電容器，硅振膜能感測聲壓的變化，將聲壓轉(zhuǎn)化為電容變化。 公司憑借先進(jìn)設(shè)備、嚴(yán)格工藝控制和全流程服務(wù)，可為客戶提供高可靠MEMS麥克風(fēng)封測解決方案。

Recon Wafer Process（晶圓重構(gòu)）： 華宇電子提供專業(yè)的8英寸和12英寸Recon Wafer?服務(wù)，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 ?技術(shù)優(yōu)勢? 高精度加工：切割崩邊≤5μm，缺陷檢測分辨率0.5μm。 嚴(yán)格品控：多環(huán)節(jié)AOI檢測，潔凈度達(dá)顆粒殘留≤10顆（≥0.1μm）。 ?成熟工藝 支持12英寸晶圓低應(yīng)力BG膜貼合、無氣泡作業(yè)。 分選效率UPH 20K，支持13 BIN分類，適配圖像傳感器、IC等多種芯片。 ?質(zhì)量與交付? 包裝標(biāo)準(zhǔn)：真空晶舟盒（8英寸25片/盒，12英寸13片/盒）。 符合行業(yè)高良率要求，提供穩(wěn)定量產(chǎn)服務(wù)。 Stealth Dicing Process（激光隱切）： 華宇電子提供專業(yè)的8英寸和12英寸?Stealth Dicing?服務(wù)。 技術(shù)特點? 完全干燥工藝：無需冷卻液或其他介質(zhì)，減少污染風(fēng)險。 無截口損失：切割過程中材料損耗極低，提升利用率。 無切屑：避免碎屑對精密器件的影響，提高成品率。 高彎曲強(qiáng)度：切割后的材料結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定，適用于高應(yīng)力環(huán)境。 切割道：適應(yīng)更窄的切割道寬度。 ?隱切原理? 隱形切割技術(shù)可將能夠穿透材料的波長的激光光束聚焦，在內(nèi)部聚焦并形成晶圓破裂的起點(改性層:隱形切割層，以下稱為“SD 層”)，然后向晶圓施加外部應(yīng)力，將其分離。該過程主要由兩部分組成，一般被稱為激光改制過程與晶圓擴(kuò)展分離過程， ?隱切激光改制過程? 激光光束聚焦在晶圓內(nèi)部，形成 SD 層以分離晶圓。 裂紋也從 SD 層形成，而 SD 層在內(nèi)部朝向晶圓的頂部和底部表面形成，這些裂紋通過激光光束掃描沿著計劃的切割線連接。此外，為了切割 MEMS 器件等厚晶圓，在厚度方向上形成多個 SD 層，然后連接裂紋。 根據(jù)SD層行為可以分為 晶圓擴(kuò)展分離過程  通過膠帶膨脹等行為在周邊方向上拉緊膠帶，對已形成 SD 層的晶圓施加外力。這會對晶圓的內(nèi)部裂紋狀態(tài)施加拉應(yīng)力，并使裂紋延伸到頂部和底部表面，從而分離晶片。由于晶圓分離是通過延伸裂紋進(jìn)行的，因此沒有應(yīng)力施加在器件上。此外，由于基本上沒有截口損失，這會提高芯片成品率。 Machine model：DISCO ?DFL7362、DISCO DDS230 公司憑借先進(jìn)設(shè)備、嚴(yán)格工藝控制和全流程服務(wù)，可為客戶提供高可靠性Recon Wafer & Stealth Dicing 解決方案。

引 言 2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導(dǎo)體展是東南亞地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的重要展會，匯集了來自全球的半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)供應(yīng)商，今天在新加坡濱海灣金沙會展中心舉行，此次展會聚焦可持續(xù)制造、綠色技術(shù)及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新。華宇電子首秀展會，與全球伙伴相聚、共話產(chǎn)業(yè)發(fā)展 展會介紹 一年一度的亞洲新加坡國際半導(dǎo)體展覽會（SEMICON Southeast Asia）是東南亞規(guī)模最大的半導(dǎo)體設(shè)備展覽會。本次展覽面積24000平方米，展商數(shù)量570家，觀眾人數(shù)超過20000人。本次展會聚焦半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新，旨在拓展全球電子制造供應(yīng)鏈，為行業(yè)帶來前沿趨勢與市場機(jī)遇。 展會盛況 新加坡半導(dǎo)體展覽會SEMICON Southeast Asia 企業(yè)亮點 中國最具一站式封測服務(wù)的企業(yè) 公司分布長三角、珠三角、服務(wù)全球芯片設(shè)計公司，為客戶提供就近化服務(wù) 掌握產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)：封裝設(shè)計、基板設(shè)計、熱學(xué)仿真、測試硬件與程序設(shè)計 能夠及時響應(yīng)開發(fā)和批量生產(chǎn) 總 結(jié) 作為國內(nèi)領(lǐng)先的封測服務(wù)提供商，公司始終以技術(shù)驅(qū)動品質(zhì)，服務(wù)賦能客戶為核心理念，依托智能化生產(chǎn)制造和全球化供應(yīng)鏈體系，為客戶提供從設(shè)計支持到量產(chǎn)交付的一站式服務(wù)。 未來，公司將繼續(xù)深耕高性能、高密度、高可靠性封測技術(shù)研發(fā)，布局大容量存儲與射頻芯片封測服務(wù)，與全球合作伙伴共建開放創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。我們誠邀業(yè)界同仁攜手同行，以技術(shù)突破定義行業(yè)高度，以精誠合作共贏智能時代！   誠邀業(yè)界同仁蒞臨池州華宇電子展位B2530交流洽談！

LQFP100L（14X14）產(chǎn)品介紹 LQFP100L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術(shù)（SMT）。 高密度引腳設(shè)計，100引腳；低輪廓設(shè)計：封裝厚度為1.4mm； 優(yōu)異的電氣性能，引腳布局優(yōu)化，減少信號串?dāng)_，適合高頻，高速信號傳輸。廣泛應(yīng)用于，高異能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。 主要應(yīng)用領(lǐng)域：工業(yè)控制、PLC、電機(jī)控制、傳感器接口、智能家居、家電控制板、汽車電子。 LQFP128L（14X14）產(chǎn)品介紹 LQFP128L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術(shù)（SMT）。 高密度引腳設(shè)計：128引腳；低輪廓設(shè)計：封裝厚度為1.4mm； 優(yōu)異的電氣性能，引腳布局優(yōu)化，減少信號串?dāng)_，適合高頻，高速信號傳輸。廣泛應(yīng)用于，高異能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。 主要應(yīng)用領(lǐng)域：高端工控設(shè)備、汽車電子、通信設(shè)備、智能設(shè)備。

華宇電子Flip Chip封裝技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn) Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點技術(shù)在晶圓內(nèi)部重新排布線路層（RDL），然后電鍍上bump。bump的結(jié)構(gòu)一般為Cu+solder或Cu+Ni+solder。通過倒裝裝片機(jī)將芯片翻轉(zhuǎn)正面朝下，無需引線健合，通過回流焊爐熱熔芯片上的錫凸點（Bump）與引線框架或者基板進(jìn)行焊接，使得芯片與載體焊接起來，直接替代了傳統(tǒng)的上芯與壓焊的工藝。電信號通過載體實現(xiàn)與封裝外殼互聯(lián)的技術(shù)無需引線鍵合。形成更短的電路，降低電阻；縮小了封裝尺寸，相比傳統(tǒng)引線鍵合產(chǎn)品，提高了電性能，熱性能。有更高的可靠性保障。 主要應(yīng)用領(lǐng)域：無源濾波器、存儲器、CPU、GPU及芯片組等產(chǎn)品。 FCOL FCBGA WBBGA

近日，華宇電子團(tuán)隊赴日本DISCO進(jìn)行長達(dá)一周的技術(shù)交流培訓(xùn)，旨在進(jìn)一步提升骨干人員的工藝技術(shù)水平和現(xiàn)場管理能力，進(jìn)而為公司長足發(fā)展做好充分準(zhǔn)備。 此次赴日交流培訓(xùn)涵蓋設(shè)備工藝原理、操作控制要點、安全注意事項等方面。培訓(xùn)老師重點圍繞DGP8761+DFM2800設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)講解及現(xiàn)場教學(xué)，有效幫助大家進(jìn)一步細(xì)化知識、查缺補(bǔ)漏。通過上機(jī)仿真練習(xí)，學(xué)員們將理論知識快速運用于實際操作中，不僅提升了培訓(xùn)效果，而且強(qiáng)化了操作技能。參與培訓(xùn)的人員均被頒發(fā)了結(jié)業(yè)證書。 參觀培訓(xùn) 現(xiàn)場仿真教學(xué) 除了專題培訓(xùn)之外，雙方就合作方面進(jìn)行了商務(wù)交流。重點圍繞發(fā)展目標(biāo)、市場應(yīng)用、未來趨勢以及深化合作等事項進(jìn)行了廣泛而深入的探討，系統(tǒng)總結(jié)了過往合作中存在的問題點，為長久的戰(zhàn)略合作進(jìn)一步明確了發(fā)展方向。 董事長彭勇在交流中表示，在當(dāng)前復(fù)雜多變的國際形勢下，半導(dǎo)體行業(yè)正面臨著新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，雙方要始終保持緊密合作，建立良好的合作機(jī)制。今后更要充分利用各自優(yōu)勢及資源，拓寬合作領(lǐng)域，深化合作層次，使每一項合作舉措都能有效轉(zhuǎn)化為合作成果，為雙方的業(yè)務(wù)增長提供有力支撐。 此次赴日活動，明確了公司在封測市場全方位、可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展的全球戰(zhàn)略布局，增進(jìn)了華宇人開拓市場、提質(zhì)增效的信心和決心。

在當(dāng)前快速發(fā)展的時代，華宇集團(tuán)以其強(qiáng)大的凝聚力和共同的目標(biāo)，將母公司與子公司緊密地聯(lián)系在一起，形成了一支無可比擬的團(tuán)隊。我們不僅是半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的開拓者，更是爭創(chuàng)半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)先者。華宇集團(tuán)在多年的發(fā)展中形成了以池州為母公司、以深圳、無錫、合肥為子公司的“一中心 四高地”的產(chǎn)業(yè)布局。懷揣著“致力于半導(dǎo)體”的初心與夢想，秉承著“華宇芯 強(qiáng)國夢”的使命，擁有芯片情懷的華宇一家人，是心往一處想、勁往一處使的集體！ 【半導(dǎo)體文化傳承，和諧共處】 華宇初創(chuàng)于2007年，歷經(jīng)18年，我們重視半導(dǎo)體文化的傳承與發(fā)展，秉持母子公司和諧共處，確保集團(tuán)內(nèi)每個成員都能夠感受到‘家’的溫暖。我們鼓勵研發(fā)創(chuàng)新、管理創(chuàng)新、制度創(chuàng)新，崇尚團(tuán)隊合作，重視員工福利，讓每位員工都能感受到自我價值的實現(xiàn)和職業(yè)生涯的成長。 【資源共享，共創(chuàng)價值】 在我們?nèi)A宇的大家庭中，資源共享，優(yōu)勢互補(bǔ)，不斷推進(jìn)互學(xué)互促，母公司的全力以赴支持與子公司的創(chuàng)新、改善相結(jié)合，推動了我們不斷向優(yōu)秀與卓越邁進(jìn)。我們每一個項目的成功，都是我們共同努力的結(jié)果，每一份收益，都是我們共同智慧的結(jié)晶。 【團(tuán)結(jié)一心，攜手共進(jìn)】 在如此競爭激烈的行業(yè)環(huán)境下，不斷勇敢面對市場的挑戰(zhàn)與競爭，我們更加緊密地團(tuán)結(jié)在一起。母公司的各項資源支持與子公司的力求突破發(fā)展活力相融合，為每位華宇人指引方向，提供動力。在這條發(fā)展的道路上，我們肩并肩，心連心，共同面對每一次挑戰(zhàn)，努力抓住機(jī)遇，攜手共進(jìn)。 【展望未來，筑夢前行】 展望未來，每位華宇人有信心，也有能力把握市場的脈搏，開拓創(chuàng)新。因為我們相信，在這個華宇“四?！贝蠹彝ダ铮灰覀儓允爻跣?，保持信念，就沒有任何困難能夠阻擋我們前進(jìn)的腳步。 在這個溫暖的大家庭里，資源、智慧和情感自由流動，華宇“四?！币患胰?，不僅是一句溫馨的呼喚，更是我們行動的指南。始終堅持以質(zhì)為本，忠于客戶的核心思想，每位華宇人發(fā)揮使命感與責(zé)任感，用堅韌不拔與勤奮努力的精神，持續(xù)改進(jìn)，精益求精，全力以赴保障品質(zhì)與交期，團(tuán)結(jié)一心，永駐芯片情懷，才能讓華宇“四海”一家相互支持，同心協(xié)力，共同成長，一起創(chuàng)造美好的“芯”未來。

?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進(jìn)國際先進(jìn)的C-Mold塑封設(shè)備：PMC-2030，可實現(xiàn)Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.45~1.40mm的制程能力，先進(jìn)制程工藝能力有了新的提升！ C-Mold與T-Mold對比

華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產(chǎn)品?上線量產(chǎn) ? ?SOP32 300mil 封裝產(chǎn)品是一種新型SOP(System onPackage)雙排引腳封裝，管腳間距1.27 mm。封裝外形小巧，適用于集成電路芯片的封裝，并且具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。采用環(huán)保物料，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)及JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。 ?主要應(yīng)用領(lǐng)域：電視機(jī)，洗衣機(jī)，電冰箱、電動車等家用電器。 產(chǎn)品圖 POD

運營總監(jiān)開幕致辭 勞動創(chuàng)造財富，奮斗鑄就偉業(yè)。4月28日，公司召開會議隆重表彰50名“優(yōu)秀工匠”。動員和激勵廣大職工大力弘揚勞模工匠精神，扎實工作、勤勉盡責(zé)，以更高的目標(biāo)、更強(qiáng)的動力、更好的成效，奮力開創(chuàng)高質(zhì)量發(fā)展新局面。公司董事長及相關(guān)管理負(fù)責(zé)人參加此次表彰大會并頒獎。 運營總監(jiān)在開幕致辭中指出，公司在強(qiáng)化能力提升，增強(qiáng)服務(wù)水平，推進(jìn)高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展的過程中，涌現(xiàn)出了一批執(zhí)著專注、精益求精、一絲不茍、追求卓越的先進(jìn)典型。他們在平凡的崗位上創(chuàng)造了不平凡的成績。向他們表示最熱烈的祝賀。 頒發(fā)優(yōu)秀工匠榮譽(yù)證書 董事長表彰大會總結(jié) 在總結(jié)交流環(huán)節(jié)，董事長向各位工匠表示熱烈祝賀，也提前向辛勤工作在生產(chǎn)一線的廣大職工致以節(jié)日的問候和崇高的敬意。他表示，今天的會議既簡單又隆重，也感受到了大家對公司的信任和支持。多年來，大家與華宇同成長，與時代齊奮進(jìn)，積極投身提質(zhì)增效主戰(zhàn)場，創(chuàng)新發(fā)展最前沿，推動公司高質(zhì)量發(fā)展取得了新成效。公司發(fā)展的每一點進(jìn)步、每一分成績、每一處變化，都凝聚著廣大職工的智慧和汗水。此次受到表彰的每一個人，都是華宇的優(yōu)秀代表，也將成為大家可揚可頌、可敬可學(xué)的榜樣。 他強(qiáng)調(diào)：要大力弘揚工匠精神，以先進(jìn)典型為榜樣，引導(dǎo)激勵廣大職工以實際行動當(dāng)好主人翁，建功新時代。要聚焦國際化視野和水平，對標(biāo)國內(nèi)外先進(jìn)封測企業(yè)，堅守質(zhì)量，筑牢品質(zhì)。要發(fā)揮黨支部、工會及人力資源職能作用，要加大對勞模和工匠的宣傳力度，要搭好培育平臺，積極推進(jìn)“師傅帶徒弟”制度，引導(dǎo)廣大職工在各項工作中當(dāng)好主力軍、做好主人翁。 時不我待，只爭朝夕。希望廣大職工以身作則、以自己的干勁、拼勁、闖勁、韌勁做好本職工作。梅花香自苦寒來，寶劍鋒從磨礪出，一切美好，必將如約而至。