封裝制造
菜單
? ? ? ? 池州華宇電子科技股份有限公司封裝業(yè)務(wù)主要有BGA、LGA、QFN、DFN、LQFP、SOP、SOT、TO等多個系列，共計超過100個品種。自成立以來，公司始終專注于集成電路封裝測試領(lǐng)域，堅持以技術(shù)創(chuàng)新為核心，已掌握多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝等核心技術(shù)，在集成電路封裝測試領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競爭實力。
封裝測試流程：
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SDBG工藝： 
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? ? ? ?銅線、鈀銅線制程能力?
? ? ? ?機(jī)型：KS RAPID、KS Iconn LA、KS connx elite、ASM Aero、ASM Eagle Xtreme、ihawk Xtreme/GOCU、ASM Eagle60/ihawk
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線直徑
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Min焊區(qū)尺寸
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Min焊區(qū)間距
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Min鋁層厚度
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植球Min鋁層厚度
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焊線長度
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|---|---|---|---|---|---|
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18um/0.7mil
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50×50um
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60um
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0.8um
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0.8um
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0.1~8mm
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20um/0.8mil
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55×55um
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60um
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0.8um
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0.8um
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0.1~8mm
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25um/1.0mil
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70×70um
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75um
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1.2um
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1.2um
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0.1~8mm
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30um/1.2mil
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85×85um
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90um
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2.0um
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2.0um
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0.1~8mm
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38um/1.5mil
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104×104um
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115um
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3.0um
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3.0um
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0.1~8mm
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42um/1.7mil
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115×115um
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125um
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4.0um
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4.0um
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0.1~8mm
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金線、合金線制程能力
機(jī)型：KS RAPID、KS Iconn LA、KS connx elite、ASM Aero、ASM Eagle Xtreme、ihawk Xtreme/GOCU、ASM Eagle60/ihawk
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線直徑
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Min焊區(qū)尺寸
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Min焊區(qū)間距
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Min鋁層厚度
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植球Min鋁層厚度
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焊線長度
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|---|---|---|---|---|---|
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18um/0.7mil
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48×48um
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60um
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0.6um
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0.6um
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0.1~8mm
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20um/0.8mil
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50×50um
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60um
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0.8um
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0.8um
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0.1~8mm
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25um/1.0mil
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65×65um
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75um
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0.8um
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0.8um
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0.1~8mm
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30um/1.2mil
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78×78um
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90um
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1.0um
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1.0um
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0.1~8mm
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38um/1.5mil
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104×104um
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115um
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2.0um
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2.0um
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0.1~8mm
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42um/1.7mil
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115×115um
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130um
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2.0um
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2.0um
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0.1~8mm
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