封裝制造
菜單
? ? ? ? 池州華宇電子科技股份有限公司封裝業(yè)務(wù)主要有BGA、LGA、QFN、DFN、LQFP、SOP、SOT、TO等多個系列，共計(jì)超過100個品種。自成立以來，公司始終專注于集成電路封裝測試領(lǐng)域，堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為核心，已掌握多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝等核心技術(shù)，在集成電路封裝測試領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競爭實(shí)力。
封裝測試流程：
?
SDBG工藝： 
?
? ? ? ?銅線、鈀銅線制程能力?
? ? ? ?機(jī)型：KS RAPID、KS Iconn LA、KS connx elite、ASM Aero、ASM Eagle Xtreme、ihawk Xtreme/GOCU、ASM Eagle60/ihawk
|
線直徑
|
Min焊區(qū)尺寸
|
Min焊區(qū)間距
|
Min鋁層厚度
|
植球Min鋁層厚度
|
焊線長度
|
|---|---|---|---|---|---|
|
18um/0.7mil
|
50×50um
|
60um
|
0.8um
|
0.8um
|
0.1~8mm
|
|
20um/0.8mil
|
55×55um
|
60um
|
0.8um
|
0.8um
|
0.1~8mm
|
|
25um/1.0mil
|
70×70um
|
75um
|
1.2um
|
1.2um
|
0.1~8mm
|
|
30um/1.2mil
|
85×85um
|
90um
|
2.0um
|
2.0um
|
0.1~8mm
|
|
38um/1.5mil
|
104×104um
|
115um
|
3.0um
|
3.0um
|
0.1~8mm
|
|
42um/1.7mil
|
115×115um
|
125um
|
4.0um
|
4.0um
|
0.1~8mm
|
金線、合金線制程能力
機(jī)型：KS RAPID、KS Iconn LA、KS connx elite、ASM Aero、ASM Eagle Xtreme、ihawk Xtreme/GOCU、ASM Eagle60/ihawk
|
線直徑
|
Min焊區(qū)尺寸
|
Min焊區(qū)間距
|
Min鋁層厚度
|
植球Min鋁層厚度
|
焊線長度
|
|---|---|---|---|---|---|
|
18um/0.7mil
|
48×48um
|
60um
|
0.6um
|
0.6um
|
0.1~8mm
|
|
20um/0.8mil
|
50×50um
|
60um
|
0.8um
|
0.8um
|
0.1~8mm
|
|
25um/1.0mil
|
65×65um
|
75um
|
0.8um
|
0.8um
|
0.1~8mm
|
|
30um/1.2mil
|
78×78um
|
90um
|
1.0um
|
1.0um
|
0.1~8mm
|
|
38um/1.5mil
|
104×104um
|
115um
|
2.0um
|
2.0um
|
0.1~8mm
|
|
42um/1.7mil
|
115×115um
|
130um
|
2.0um
|
2.0um
|
0.1~8mm
|
