??2021年12月22日，“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)暨無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD2021）”召開！

??華宇電子作為半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)，為客戶提供一站式解決方案，在為期2天的會(huì)展中，向客戶、供應(yīng)商以及半導(dǎo)體行業(yè)人展示了公司近幾年的發(fā)展勢(shì)頭，從 low pin count 到 high pin count ，從傳統(tǒng)封裝到先進(jìn)封裝；華宇電子正在先國(guó)際化一流的封測(cè)企業(yè)奮進(jìn)，吸引了眾多客戶及供應(yīng)商駐足探討！

??在第二天的專題論壇中，華宇電子總經(jīng)理彭勇就《華宇電子探索SiP集成封測(cè)解決方案》做詳細(xì)論述，從當(dāng)前華宇的研發(fā)能力、SiP開發(fā)設(shè)計(jì)以及SiP集成封測(cè)解決方案向與會(huì)的業(yè)界同仁做了詳細(xì)的介紹。
池州華宇電子科技股份有限公司測(cè)試研發(fā)成立于2006年，封裝研發(fā)成立于2013年，早期主要從事SOP/SOT/TO等類型封裝測(cè)試研發(fā)， 在2018年成功研發(fā)建立了安徽省首條QFN/DFN中高端封測(cè)生產(chǎn)線和框架類SiP系統(tǒng)級(jí)封測(cè)生產(chǎn)線。2020年，公司戰(zhàn)略規(guī)劃研發(fā)方向往基板類SiP邁進(jìn)，如LGA、BGA、FC、Bumping、WLCSP等，主要圍繞在晶圓測(cè)試、減薄劃片、IC封裝、IC成品測(cè)試等四大領(lǐng)域開展相關(guān)研發(fā)技術(shù)創(chuàng)新。目前正在籌備LGA類型SiP生產(chǎn)線（含SMT），預(yù)計(jì)2022年3月份建成投產(chǎn)。